Knauf TecTem® Klebespachtel

Zaprawa klejowo-szpachlowa

Do klejenia płyt TecTem Insulation Board Indoor

Dostępne opakowania:

Zaprawa klejowo-szpachlowa TecTem® 25 kg

Właściwości i zastosowanie

Dane
techniczne

Kalkulator
zużycia materiałów

Pliki
do pobrania

Właściwości

Łatwa i szybka obróbka
Długi czas obróbki
Nie zawiera włókien mineralnych
Odporna na ciepło i mróz
Wodoodporna
Bardzo dobra przyczepność
Przepuszczalny dla pary wodnej
Wysoka odporność na rozwarstwianie i osuwanie

Zastosowanie

TecTem® Klebespachtel to mineralna zaprawa do klejenia płyt TecTem® Insulation Board Indoor i Climaprotect w obszarach ścian zewnętrznych i sufitów wewnatrz pomieszczeń.

Nazwa	Wartość	Jednostka
Gęstość nasypowa	ok. 1,5	kg/dm3
Minimalna grubość warstwy	5	mm
Współczynnik oporu dyfuzyjnego pary wodnej	30,3
Współczynnik przewodzenia ciepła	0,9	W/(m*K)

Zamknij